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KDS晶振系列DSB321SDN26M-1XTW26000MAA温补晶振

来源:http://www.hysdcgs.com 作者:壹兆电子 2019年10月29
KDS晶振系列DSB321SDN26M-1XTW26000MAA温补晶振
  温补晶振在每个品牌里面都是很重要的产品,参数要求和价格也是比普通有源晶振要高,但是现在市场生产的产品精度要求越来越高,一些高端的产品为了让自己公司的产品可以领先行业标准,也会花高价格去定制满足产品高要求的温补晶振,比如网络终端,无线路由器,智能手机等相关的电子产品应用系列.
  在30年中,TCXO温补晶振的体积缩小了50余倍乃至100倍.日本公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm,在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%.

  TCXO在近十几年中得到长足发展,其中在精密TCXO的研究开发与生产方面,日本居领先和主宰地位.在70年代末汽车电话用TCXO的体积达20以上,目前的主流产品降至0.4,超小型化的TCXO器件体积仅为0.27.
  壹兆电子的进口晶振TCXO频率范围为2~80MHz,温度从-10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm;数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2~90MHz,频率稳定度为±0.1ppm(-30℃~+85℃).

  日本生产的TCO-935/937型片式直接温补型TCXO,频率温度特性(点频15.36MHz)为±1ppm/-20~+70℃,在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm,输出正弦波波形(幅值为1VPP),电流损耗不足2mA,体积1,重量仅为1g.生产的X3080型TCXO采用表面贴装和穿孔两种封装.
  KDS晶振产品搜索到1XTW26000MAA温补晶振是型号DSB321SDN26M,这样更快的了解温补晶振的资料和参数,就不会采购错误也可以加快时间成本和提高效率!

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